外观检测

外观检测是指确认收到的芯片数量、内包装、湿度指标、干燥剂要求和合适的外包装。二、单芯片外观检查，主要包括：芯片分型、年份、原产国、是否重涂，引脚状态，是否有重砂痕迹，残留物不明，厂标位置

X 射线

X-rayTesting是一种实时无损分析来检查元件内部的硬件元件，主要检查芯片的引线框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD损伤和孔，客户可以提供可用的样品或以前的购买用于比较检查。

电气和温度检测

我们提供广泛的芯片功能测试，从基本参数到根据MilSTD883确认芯片功能，尤其是FPGA、CPLD和PLA等复杂芯片。

解封装

开盖（Unblock）主要用仪器腐蚀芯片表面的封装，检查里面有没有晶圆，晶圆尺寸，厂商标识，版权年份，晶圆代码，可以判断芯片的真伪。