质量
外观检测
外观检测是指确认收到的芯片数量、内包装、湿度指标、干燥剂要求和合适的外包装。二、单芯片外观检查,主要包括:芯片分型、年份、原产国、是否重涂,引脚状态,是否有重砂痕迹,残留物不明,厂标位置
编程测试
我们使用支持检测208种IC厂商生产的47000种IC型号的编程器。提供包括:EPROM,并行和串行EEPROM,FPGA,配置serialPROM,Flash memory,BPROM,NOVRAM,SPLD,CPLD,EPLD,微控制器,MCU和标准逻辑器件的测试。
X 射线
X-rayTesting是一种实时无损分析来检查元件内部的硬件元件,主要检查芯片的引线框架,晶圆尺寸,金线绑定图,ESD损伤和孔,客户可以提供可用的样品或以前的购买用于比较检查。
烘烤和干燥包装
我们的服务还包括J-STD-033B.1.针对标准的专业烘烤和真空封装,这项服务可以保护芯片不受潮,控制回流焊温度,保持芯片可用和可靠。
电气和温度检测
我们提供广泛的芯片功能测试,从基本参数到根据MilSTD883确认芯片功能,尤其是FPGA、CPLD和PLA等复杂芯片。
可焊性检测
可焊性测试的测试标准为J-STD-002B,该测试主要测试芯片管脚的可焊性是否达标。
解封装
开盖(Unblock)主要用仪器腐蚀芯片表面的封装,检查里面有没有晶圆,晶圆尺寸,厂商标识,版权年份,晶圆代码,可以判断芯片的真伪。
引脚相关检测
根据datasheet中国厂商指定的器件管脚及相关说明,使用半导体管特性绘图仪,通过开路、短路测试来检查芯片是否损坏。